这个还镇不知道学习了
ERP系统的标准外协功能
应该是某个代号，专业名词
osprey，全面企业管理控制的简称
OrganicSolderabilityPreservatives
OSP是有机可焊性保护剂（OrganicSolderanilityPreservative的缩写）这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。
OfficeofSciencePolicy
OfficeofScientificPersonnel办公室的科研人员
Objectives&StrategiesPlan目标和战略计划
OperationsSupportPlan运营支持计划
OperationsStandardPractice操作标准惯例
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
1. abbr.开放结算协议 (由美国 Cisco 系统公司提供, 是一种基于客户/服务器的协议.) (=open settlement protocol);
2. 有机保焊剂;
俗称抗氧化板或防氧化板,也属于无铅工艺.ENTEK是常用的抗氧化剂。OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次RF。
优点：表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，成本低，操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。
缺点：不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成
随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT 用高密度薄板（如IC 卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板）不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的Sn-Pb 焊料也不符合环保要求，随着2006 年7 月1 日欧盟RoHS 指令的正式实施，业界急需寻求PCB 表面处理的无铅替代方式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。
编辑本段处理方式
下图是常见的几种PCB 表面处理方式热风整平（Sn-Pb HASL）、浸Ag、浸Sn、OSP、无电
镀镍浸金（ENIG）的性能比较，其中后4种适用于无铅工艺。可以看出OSP的工艺简单、成本
低，所以越来越受到业界的欢迎。
物理性能 Sn-Pb HASL 浸 Ag 浸Sn OSP ENIG
保存寿命(月) 12 12 12 12 6
可经历回流次数 4 5 5 》4 4
成本 中等 中等 中等 低 高
工艺复杂程度 高 中等 中等 低 高
工艺温度 240°C 50°C 70°C 40°C 80°C
厚度范围, 微米 1-25 0.05-0.20 0.8-1.2 0.2-0.5 0.05-0.2Au 3-5Ni
助焊剂兼容性 好 好 好 一般 好
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，
英文亦称之Preflux。简单的说OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机
皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧
化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此
方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
其实OSP并非新技术，它实际上已经有超过35年，比SMT历史还长。OSP 具备许多好处，
例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC 形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），
低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。OSP 技术早期在日本十
分受欢迎，有约4 成的单面板使用这种技术，而双面板也有近3成使用它。在美国，OSP 技术也在1997 年起激增，从1997 以前的约10%用量增加到1999年的35%。
