探究5.1毫米的秘密 金立ELIFE S5.1拆解 时间：2026-02-12 19:11:00 浏览：885次 金立ELIFES5.1在发布当时是全球最薄的智能手机，其机身厚度只有5.1毫米。无论是5.1这个数字还是手中拿着真机时你都会感觉它带来的视觉冲击，它的机型也因此命名为金立ELIFES5.1去购买看口碑，5.1这个数字当然指的是它机身的厚度数值，而S除了精致时尚的外观设计之外更有slim纤薄之意。今天笔者就准备把“屠刀”伸向它，来看看这款当时最薄的智能手机到底有什么奥秘。点击任意图片，进入读图模式 标签：金立,ELIFE
